高原低氣壓試驗(yàn)箱，又名：高低溫低氣壓試驗(yàn)箱、高原環(huán)境氣候倉、海拔溫度試驗(yàn)室、高空低氣壓試驗(yàn)箱、高低溫濕熱低氣壓試驗(yàn)箱、海拔溫度濕度試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)。

作用原理：模擬電子產(chǎn)品在不同海拔地區(qū)的運(yùn)行情況，提供真實(shí)的低壓測試環(huán)境，再現(xiàn)高度（壓力）、溫度、濕度組合環(huán)境，對電子電氣設(shè)備進(jìn)行高海拔環(huán)境使用評價和存放評價。

應(yīng)用：高原低氣壓試驗(yàn)箱產(chǎn)品適用于各類厭氧金屬、厭氧物料、化工原料、貴重金屬、金屬粉末等各種固體、粉狀、糊狀、液體，電子產(chǎn)品（半導(dǎo)體、電路板、電子成品、芯片、電池板、電池片、電子元器件、高級金屬制品、厭氧產(chǎn)品、易氧化產(chǎn)品等）及機(jī)金屬加工件的真空存貯，以防潮、防氧化變色。經(jīng)過存貯的產(chǎn)品可防止氧化、變色、褐變、霉變、蟲蛀、受潮、可保質(zhì)、保鮮延長產(chǎn)品儲存期限，本品還可用于真空脫泡、除氣等作用，可在真空灌膠消氣泡的工藝過程中應(yīng)用。也可模擬不同海拔地區(qū)的氣壓，檢測產(chǎn)品在不同低壓環(huán)境測運(yùn)行狀態(tài)

滿足試驗(yàn)（方法）標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

GB/T 2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。

GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。

GB/T 2423.21-2008 低氣壓試驗(yàn)方法 M。

GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)Z/AM。

GB/T 2423.26-2008 試驗(yàn)高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)Z/BM。

GJB150.2A-2009  低氣壓（高度）試驗(yàn)。GJB150.3A-2009  高溫試驗(yàn)。GJB150.4A-2009  低溫試驗(yàn)。

GJB150.6A-2009  溫度高度試驗(yàn)。

GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測方法 總則。

GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備。

兼容航空運(yùn)輸和飛機(jī)部件測試標(biāo)準(zhǔn)：

MIL-STD-810C海拔溫度測試。

JIS W 0812飛機(jī)機(jī)載設(shè)備。

JIS W 7114飛機(jī)電連接器。

JIS C 60068-2-13環(huán)境測試方法（電氣/電子） 低壓測試。

JIS C 60068-2干熱/低氣壓組合測試。

ASTM D 6653、ISO 2873填充運(yùn)輸包裝和單元負(fù)載的減壓測試。